Le Forum Indépendant de la Hifi et des Audiophiles

Excellent, il finira par être plus performant qu'un dac HDG, vu toutes les  optimisations.

Plus performant, je ne pense pas, je n'ai pas une alim pour chaque voltage, pas d'alim linéaires séparées pour els étages numériques et analogiques.
J'essaie de faire au mieux dans ce que contient le boîtier d'origine.

Aujourd'hui j'air repris le câblage des aop, en fil d'arg ptfe 0.5mm, afin de ne pas avoir une jonction de ces zolis aop sparkos par du fil de wrapping en cuivre bas de gamme.

Je fais ce changement car j'ai remarqué hier que le bas du spectre commence à s'ouvrir suite au changement des condos tantale par des chimiques.

Donc avec le nouveau câblage, j'ai l'impression d'avoir repris de la dynamique, de la précision, de l'articulation, de l'espace et un spectre de fréquences plus larges mais aussi plus de bas mid.
C'est subtil mais plaisant.
Ce qui confirme que les aop peuvent subir un petit effet bouchon si on les met sur un chemin trop long de câble, de circuit imprimé trop éloigné, ou avec des métaux peu qualitatifs.



Je remarque que avec les condos verts nichicon shuntés, je capte, sous forme de petits plocs statiques, les variations de mon courant domestique.
Par exemple quand mon frigo arrête ou démarre son compresseur...
Je me demande si je ne vais pas les remettre comme à l'origine pour éviter ces rares effets audibles de temps en temps.

Je vais voir pour surdimensionner les condos de filtrage alim de3300uf 25v... pour offrir plus de réserve et de souplesse à l'alim.

Concernant les qxc, la place pour souder sur les cms est très rapprochée sur quelques cms très proches l'un de l'autre et je reste hésitant sur cette manip.

Le but de l'étape d'aujourd'hui était déjà d'avoir quelque chose de propre sur l'étage AOP XLR qui ne me laisse pas de doute sur lequel revenir.

Comme on peut voir les condos wim de 0.47uf on pris deux petits coups de fer sans le vouloir, je les ai testés, ils fonctionnent toujours correctement, donc pas d'affolement après coup sur ce point.

J'ai regardé pour mettre l'aop sparkos de modèle supérieur mais il prend trop de place et obligerait de refaire le boîtier... Donc, si je dois m'y mettre ce sera après l'étape de refonte complète d'alim en une alim étage digital et une alim étage analogique qui m'obligerait forcément de refaire tout le boîtier. Ce qui veut dire pas du tout pour l'instant.

Jolie travail   
Comment tu fait pour réaliser ces petites soudures... Tenir le fil + le fil de soudure+le fer à souder dans si peut d'espace. 
T'es Shiva toi 

(05-11-2021, 10:16 PM)rastabill a écrit : [ -> ]Jolie travail   
Comment tu fait pour réaliser ces petites soudures... Tenir le fil + le fil de soudure+le fer à souder dans si peut d'espace. 
T'es Shiva toi 

Y'a aucun fil de soudure à tenir.
Tu étames juste légèrement tes fils avant et tu n'as plus qu'à les glisser sous le fer sans te soucier d'utiliser ta soudure pendant l'acte de souder. Dès que c'est chaud ça se soude au support en joignant l'étamage du support et celui du câble, tu n'as que deux mains à utiliser et tu manipules tes fils avec une pince pour ne pas te brûler les doigts. Ca te donne plus de dextérité et de précision.
Pour ne pas t'encombrer tu soudes dans l'ordre, de l'intérieur vers l'extérieur, comme ça ton fil précédemment soudé ne te gène jamais par la suite de ce que tu as à faire.


Le truc le plus dangereux dans ce type de circuit c'est de laisser ton fer trop longtemps au milieu en hésitant ou en insistant. 
Pendant que tu soudes tu risques de prendre appui sur un autre composant et de le faire fondre avant de pouvoir t'en apercevoir.

Merci pour la lesson de soudure. 

Ça demande une bonne expérience !!

Après une petite étude des différents condos, j'ai testé des condos céramiques et constaté qu'une fois mis en tension ils perdent fortement leur capacitance. Un 100uf/6.3V sous 5V descend facilement à 25-30uf...
Ce qui me pose des questions.
J'ai relu l'approche de phile qui travaille dessus pour abaisser l'esr au maximum, garder une place contenue, gagner en vitesse de charge/décharge et augmenter la capacitance...

Ces condos céramiques sont très sensibles à la microphonie aussi et, dans le cas de l'audio, les utiliser très rapprochés de courants d'oscillation demande à les étendre sur le moins de volume possible.
Il a fini avec des valeurs assez élevées,pour passer de 10uf de son circuit d'origine à 2800uf... Si je calcule la baisse de capacitance des condos ceramiques sous tension, cela les rend à une valeur utile de 560uf minimum des condos céramiques, mis sous tension, dans leur perte la plus forte, conformément à ce que j'ai pu relever, de plus grosse perte de capacitance, d'un condo X5R 100uf 6.3V sous 5v.

Or, on peut abaisser fortement l'ESR et garder une réactivité plus stable en surdimensionnant la tenue du voltage d'un condensateur électrochimique.
En gros, sur un circuit 3.3V et 5V, utiliser des électrochimiques de 35v assure une stabilité et une rapidité de réserve de courant comparable à un céramique  de 6.3v mais avec une tenue de la capacitance (et donc de cette réserve courant) réellement stable.


Sur le schéma d'alim des AK4497EQ les condos chimiques electrolitiques sont des condos en parallèle des condos céramiques qui alimentent les puces. Pas besoin de les souder directement en parallèle sur les puces céramiques, changer les valeurs des condos chimiques suffira en les mettant à la même place que les précédents (puisqu'ils sont justement en parallèle des condos céramiques). On augmente ainsi la réserve de courant pour les alimentations digitales et analogiques de la puce et accélère sa rapidité de réaction en réduisant sa latence d'appel de courant.  J'ai pris des 820uf/35V pour m'approcher d'un condo céramique de 2800uf qui subit sa perte de capacitance sous tension avec un peu plus de marge(puisque la perte cosidérée ici est à son niveau maximal).

Je vais passer les condos d'alim à 10 000uf en 35V (augmente la réserve dispo et abaisse l'ESR en limite de tension plus haute).

Les condos des aop vont passer à 330uf /35V, le 10uf/35v fonctionne bien je vais donc emmener ça plus loin.

Voilà le chantier à venir pour épanouir ce dac prochainement, mon total de condos avec frais de livraison ne dépasse pas 45€. Les condos sont des Panasonic FC qui ont déjà un ESR très réduit face à la concurrence et avec lesquels j'ai toujours des résultats réellement satisfaisants.

Le but de cette opération est de gagner en dynamique et de réduire les différences de rendus d'équilibres entre forte et piano, signaux complexes et signaux simples. Ca devrait au moins agrandir le recul de scène, sa largeur et la rapidité de restitution générale des signaux.

NB:
Phile a effacé toutes ses interventions sur les QXC de ses posts.
Dommage, j'allais m'y lancer mais comme tout est effacé je ne peux pas relire correctement son cheminement et adhérer à sa pratique.

Ça chôme pas à ce que je vois.

Bonjour Tusoli,

Citation :On peut abaisser fortement l'ESR et garder une réactivité plus stable en surdimensionnant la tenue du voltage d'un condensateur électrochimique.

En gros, sur un circuit 3.3V et 5V, utiliser des électrochimiques de 35v assure une stabilité et une rapidité de réserve de courant comparable à un céramique  de 6.3v mais avec une tenue de la capacitance (et donc de cette réserve courant) réellement stable.

Le pb. en faisant ainsi, c'est qu'on est trop loin des puces, pour la partie numérique s'entend où les fréquences sont élevées. La distance cause des inductances, engendrant des réactances qui s'opposent au passage du courant.

Si l'on veut une impédance faible pour alimenter les puces, il faut combiner ce que tu fais avec des céramiques de proximité. Se pose alors le pb du derating car, comme tu l'as constaté, les céramiques sont un peu capricieuses, à la fois par rapport à la tension, à la température et aux courants d'ondulation.

Il y a alors deux écoles, celle de Phile avec ses QXC qui présentent l'avantage d'une énorme capacité et les inconvénients de n'être pas linéaires, d'être inductifs et de fragiliser le pcb, et celle plus classique qui consiste à placer au dessus ou mieux, à côté des céramiques de découplage déjà présentes, des céramiques X7R 22uF 25V qui n'ont pas ces inconvénients.

Je n'ai pas poussé l'expérimentation aussi loin que Phile mais déjà une ou deux capas de ce type sur chaque patte d'alimentation des puces changent totalement la donne. Pour s'en convaincre, outre l'écoute de la musique, on peut pousser l'ampli à fond quand le dac ne joue pas et constater une diminution significative du bruit de fond.

En tout cas, un grand merci, tout comme à Phile, de nous faire partager vos expériences

(05-14-2021, 06:10 PM)Nard a écrit : [ -> ]Le pb. en faisant ainsi, c'est qu'on est trop loin des puces, pour la partie numérique s'entend où les fréquences sont élevées. La distance cause des inductances, engendrant des réactances qui s'opposent au passage du courant.

Si l'on veut une impédance faible pour alimenter les puces, il faut combiner ce que tu fais avec des céramiques de proximité. Se pose alors le pb du derating car, comme tu l'as constaté, les céramiques sont un peu capricieuses, à la fois par rapport à la tension, à la température et aux courants d'ondulation.

Il y a alors deux écoles, celle de Phile avec ses QXC qui présentent l'avantage d'une énorme capacité et les inconvénients de n'être pas linéaires, d'être inductifs et de fragiliser le pcb, et celle plus classique qui consiste à placer au dessus ou mieux, à côté des céramiques de découplage déjà présentes, des céramiques X7R 22uF 25V qui n'ont pas ces inconvénients.

Je n'ai pas poussé l'expérimentation aussi loin que Phile mais déjà une ou deux capas de ce type sur chaque patte d'alimentation des puces changent totalement la donne. Pour s'en convaincre, outre l'écoute de la musique, on peut pousser l'ampli à fond quand le dac ne joue pas et constater une diminution significative du bruit de fond.

Merci de ton retour Nard, c'est super utile.
Donc, tu conseilles en plus des nouvelles capas de plus forte valeur de mettre un condo ceramique x7r de découplage (22uf/25v dans ton cas) des condos ceramiques 0.1uf déjà présents sur les alims de la puce?
Je me permets de vérifier pour ne pas faire d'erreur stupide.

En fait, tu verras toujours au plus près des pattes d'alimentation des puces une paire de condos, un petit de généralement un 0,1uF au format 0804 et un plus gros d'une vingtaine de uF au format 1210, c'est sur ces derniers qu'il faut se greffer.

Perso, je soude par dessus mais le top serait de le dessouder et de le mettre sur la tranche pour souder à côté. D'après Murata, ça fait une nette différence sur le plan inductif mais la première méthode, plus simple, donne de très bons résultats.

Sur le plan pratique, je mets une goutte de flux sur le condo à souder et une sur la cible, puis une goutte de soudure sur chaque côté du condo à souder. Je le place ensuite sur la cible et l'immobilise avec un tournevis. Il ne reste plus qu'à souder. C'est le même principe que toi avec tes AOP

Il faut quand-même se méfier car il n'est pas rare qu'en soudant le condo du dessus ça dessoude celui du dessous des deux côtés tellement la céramique conduit la chaleur. En pratique, c'est super faisable et j'y suis toujours arrivé malgré ma tremblote.

Et sinon oui, dans les circuits numériques, c'est le truc le plus efficace avec le changement de régulateur, d'horloge et les filtres LRC