Ben pour avoir testé régulièrement des équipements électroniques qui sont développés spécifiquement pour tenir des environnements sévères (typiquement -60/+120 en non-opérationnel), je peux vous garantir qu'une descente à des températures cryo (au delà de -150degC) sera destructif pour de nombreux composants "standards" qui sont construits pour rester généralement dans une plage -20/+60.
Même les câbles isolés/blindés vont souffrir à cause des dilatations différentielles qui vont générer de déchirements et fissures dans les matériaux plastiques isolants qui vont se retreindre bien plus que les matériaux métalliques.
Mais surtout, ma question est: qui espère quoi d'une telle torture?
Il ne faut pas rêver, l'arrangement à l'échelle moléculaire au retour à l'ambiante sera identique à celui du départ, sauf que le passage au froid extrême aura généré des fissures et cassures micro et macroscopiques dans les assemblages faits de matériaux différents (circuits-intégrés, transistors, résistances, condos, self, transfos, relais, etc...) et je ne parle même pas des CMS soudés directement sur le PCB... Beaucoup de tout ce p'tit monde va "dégager" au passage.
Même les câbles isolés/blindés vont souffrir à cause des dilatations différentielles qui vont générer de déchirements et fissures dans les matériaux plastiques isolants qui vont se retreindre bien plus que les matériaux métalliques.
Mais surtout, ma question est: qui espère quoi d'une telle torture?
Il ne faut pas rêver, l'arrangement à l'échelle moléculaire au retour à l'ambiante sera identique à celui du départ, sauf que le passage au froid extrême aura généré des fissures et cassures micro et macroscopiques dans les assemblages faits de matériaux différents (circuits-intégrés, transistors, résistances, condos, self, transfos, relais, etc...) et je ne parle même pas des CMS soudés directement sur le PCB... Beaucoup de tout ce p'tit monde va "dégager" au passage.