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Absorber les micro-vibrations des circuits imprimés
#8
Bonjour,

Étant en train de me faire une ligne dédiée, et donc en m’intéressant au blindage et fréquences émises, je me pose la question si ce genre de blindage pouvait être intéressant niveau rayonnement Linky (sans, bien sur, le bidouiller à l’intérieur ou l’enlever du tableau pour le blinder à l’arrière, et pas trop chaud pour le coller des feuilles en métal non plus)

Quel est le principe de fonctionnement, mur de metal qui empêche la transmission de fréquences? 
Je comprends bien que vous l’utilisez sur les composants internes, quelqu’un à essayé sur d’autres éléments externes ?
Feuille mise à la terre, aucun intérêt ?
On peut l’utiliser à une distance de 10/20 cm de l’élément à isoler ou c’est préconisé collé ?

Désolé pour le HS Solaris, en lisant le fil je me suis posé ces questions sur la feuille 3M mais je ne pense pas que ça mérite un fil, ou alors poser les questions sur le fil « linky » mais je voulais avoir les avis de ceux qui utilisent déjà ce matériel 

Bonne continuation pour les échanges sur les micro-vibrations des CI
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RE: Absorber les micro-vibrations des circuits imprimés - par TBM - 03-02-2023, 02:41 PM

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