08-29-2024, 04:13 PM
(Modification du message : 08-29-2024, 05:38 PM par KIKIWILLYBEE.)
lol , c’lest poutant écrit et défini…. avec les avantages…
… Mais pourquoi passer du Silicium-puces chips aux composants discrets , même composants discrets de surfaces ..?
Un circuit discret est un circuit électronique traditionnel s’appuyant sur des composants ou dipôles électroniques individuels soudés (composants discrets) sur un circuits imprimé . Ce type de montage a l’avantage de respecter , par ses possibilités électroniques , dérives , distorsions , intégrité du signal électrique , qualité et précision ds composants de respecter beaucoup plus le signal et d’avoir une proposition sonore plus vrai (enveloppe). , a l’instar de la comparaison d’un montage sur un circuit imprimé vs un montage en l’air comme sur de rares électroniques d’exceptions bien sur ici montées de main humaine…..
…. .
Mais aujourd’hui les capacités de production en masses de résistances précises au format cms (composants de surfaces livrés en bandes de soudage) , (on dénomme cette technologie de surfaces multipistes sur couches : VLSI very large square integration ) , et les corrections numériques cpu soft et algorithmiques sur CPLD, FPGA (Arm spartan Xilinx , Stm32….) FGPA. : ….’
Etc …I
… Mais pourquoi passer du Silicium-puces chips aux composants discrets , même composants discrets de surfaces ..?
Un circuit discret est un circuit électronique traditionnel s’appuyant sur des composants ou dipôles électroniques individuels soudés (composants discrets) sur un circuits imprimé . Ce type de montage a l’avantage de respecter , par ses possibilités électroniques , dérives , distorsions , intégrité du signal électrique , qualité et précision ds composants de respecter beaucoup plus le signal et d’avoir une proposition sonore plus vrai (enveloppe). , a l’instar de la comparaison d’un montage sur un circuit imprimé vs un montage en l’air comme sur de rares électroniques d’exceptions bien sur ici montées de main humaine…..
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Mais aujourd’hui les capacités de production en masses de résistances précises au format cms (composants de surfaces livrés en bandes de soudage) , (on dénomme cette technologie de surfaces multipistes sur couches : VLSI very large square integration ) , et les corrections numériques cpu soft et algorithmiques sur CPLD, FPGA (Arm spartan Xilinx , Stm32….) FGPA. : ….’
Etc …I