04-27-2016, 10:09 AM
@MeloMan= laissons de coté les questions de personne.Je n'ai aucune envie de statut, sinon celui de qqun qui aime bien écouter de la bonne musique.
D'une facon assez générale, et pour un interconnect:
-Une réduction de C, par ex en supprimant le blindage, ce qui souvent divise C par 2 ou 3, ou bien en écartant les conducteurs, ou bien en réduisant les sections "qui se regardent",.......conduit à des aigus plus fins, plus filés, semblant élargir la BP dans les aigus. Dans certains cas une trop forte réduction de C peut donner l'impression de creuser les médiums.Ca peut etre utile dans certains cas ou le système a trop de médiums.Attention au diamètre du (+)
-Une réduction de L n'est pas facile à réaliser quand on veut s'y atteler(voir par ex l'enroulement des fils des cables Shunyata), il faut se casser un peu la tète. Elle peut conduire a l'impression un haut médium plus clair.Pour les cables interconnects courts on peut à mon avis se ficher de L,on peut faire des cables à plat(non torsadés), l'augmentation de L n'est pas forcément défavorable.
Les types de dispositions possibles sont=simple torsade de deux fils quand les polarités sont opposées ou enroulement sur ame en sens opposés pour les polarités identiques, enroulement sur ame dans le meme sens pour des fils de polarité opposée. Collage à plat sur adhésif,dans ce cas C est faible mais L plus fort que dans les autres cas cités.
-Une réduction de R,donc une augmentation du diamètre des fils, ne présente pas d'interet pour des interconnects courts. A ce sujet, il vaut toujours mieux faire des interconnects les plus courts possible. S'il y a trop de haut grave, ce qui est fréquent, il faut réduire la section du (+) mais aussi réduire la section de la masse (essayer d'augmenter la section de la masse si ca manque de grave) Noter que la résistance de l'interconnect est hypernégligeable devant l'impédance source qui est quasiment toujours supérieure à 100ohms.
A section égale, plus on augmente le nb de brins indépendants et plus on allège le haut grave-bas médium.Eviter tout monobrin ou multibrin non isolés de plus de 0,6mm de diamètre, noter que des cables tressés argent pur du commerce sont faits avec du 0,3 (doublé sur la masse), tressage à trois fils, pas de blindage.Si le diamètre est trop grand, trop de bas médium.
-Nota: des interconnects non blindés doivent TOUJOURS etre écartés les uns des autres de quelques centimètres pour éviter qu'ils puissent rayonner l'un sur l'autre. Toronner ensemble plusieurs cables est une pratique a définitivement abandonner à mon avis.De meme que les interconnects longs.A fortiori, éloigner les cables secteur! et les cables digitaux!
-Le fil de litz émaillé présente un fort interêt dans les aigus mais a condition de savoir l'utiliser..beaucoup se trompent a ce sujet choisissent trop de brins et ne savent pas l'effet du diamètre des brins. Par ex pour le (+), essayer 25X0,05. C'est très très facile a souder, il faut juste avoir un bain d'étain pour les extrémités (cf chez CONRAD).lEs aigus obtenus peuvent etre plus fins, plus précis,on peut réduire le médium quelquefois envahissant.Valable aussi pour les cables hp's section aigue avec, par ex, 8X0,28.
-Les monobrins argentés sont utiles pour la masse, mais ne pas dépasser AWG26 (0,4). Ou 24 à la rigueur..Eviter le litz sur la masse car un grand nombre de brins des deux cotés augmente C.
-Il faut apprendre en comparant, pas de possibilité de tout savoir sans rien essayer par soi-même..
Un exemple simple= cable interconnect tressé à trois ,symétrique XLR en 8X0,28 litz pour le (+) et le (-), avec 1 AWG24 argenté pour la masse, cable interconnect qui coute 3 sous espagnols et demi, fait légèrement mieux chez moi qu'un VOVOX direct S.Mystères: il n'y en a pas, on ajuste.
D'une facon assez générale, et pour un interconnect:
-Une réduction de C, par ex en supprimant le blindage, ce qui souvent divise C par 2 ou 3, ou bien en écartant les conducteurs, ou bien en réduisant les sections "qui se regardent",.......conduit à des aigus plus fins, plus filés, semblant élargir la BP dans les aigus. Dans certains cas une trop forte réduction de C peut donner l'impression de creuser les médiums.Ca peut etre utile dans certains cas ou le système a trop de médiums.Attention au diamètre du (+)
-Une réduction de L n'est pas facile à réaliser quand on veut s'y atteler(voir par ex l'enroulement des fils des cables Shunyata), il faut se casser un peu la tète. Elle peut conduire a l'impression un haut médium plus clair.Pour les cables interconnects courts on peut à mon avis se ficher de L,on peut faire des cables à plat(non torsadés), l'augmentation de L n'est pas forcément défavorable.
Les types de dispositions possibles sont=simple torsade de deux fils quand les polarités sont opposées ou enroulement sur ame en sens opposés pour les polarités identiques, enroulement sur ame dans le meme sens pour des fils de polarité opposée. Collage à plat sur adhésif,dans ce cas C est faible mais L plus fort que dans les autres cas cités.
-Une réduction de R,donc une augmentation du diamètre des fils, ne présente pas d'interet pour des interconnects courts. A ce sujet, il vaut toujours mieux faire des interconnects les plus courts possible. S'il y a trop de haut grave, ce qui est fréquent, il faut réduire la section du (+) mais aussi réduire la section de la masse (essayer d'augmenter la section de la masse si ca manque de grave) Noter que la résistance de l'interconnect est hypernégligeable devant l'impédance source qui est quasiment toujours supérieure à 100ohms.
A section égale, plus on augmente le nb de brins indépendants et plus on allège le haut grave-bas médium.Eviter tout monobrin ou multibrin non isolés de plus de 0,6mm de diamètre, noter que des cables tressés argent pur du commerce sont faits avec du 0,3 (doublé sur la masse), tressage à trois fils, pas de blindage.Si le diamètre est trop grand, trop de bas médium.
-Nota: des interconnects non blindés doivent TOUJOURS etre écartés les uns des autres de quelques centimètres pour éviter qu'ils puissent rayonner l'un sur l'autre. Toronner ensemble plusieurs cables est une pratique a définitivement abandonner à mon avis.De meme que les interconnects longs.A fortiori, éloigner les cables secteur! et les cables digitaux!
-Le fil de litz émaillé présente un fort interêt dans les aigus mais a condition de savoir l'utiliser..beaucoup se trompent a ce sujet choisissent trop de brins et ne savent pas l'effet du diamètre des brins. Par ex pour le (+), essayer 25X0,05. C'est très très facile a souder, il faut juste avoir un bain d'étain pour les extrémités (cf chez CONRAD).lEs aigus obtenus peuvent etre plus fins, plus précis,on peut réduire le médium quelquefois envahissant.Valable aussi pour les cables hp's section aigue avec, par ex, 8X0,28.
-Les monobrins argentés sont utiles pour la masse, mais ne pas dépasser AWG26 (0,4). Ou 24 à la rigueur..Eviter le litz sur la masse car un grand nombre de brins des deux cotés augmente C.
-Il faut apprendre en comparant, pas de possibilité de tout savoir sans rien essayer par soi-même..
Un exemple simple= cable interconnect tressé à trois ,symétrique XLR en 8X0,28 litz pour le (+) et le (-), avec 1 AWG24 argenté pour la masse, cable interconnect qui coute 3 sous espagnols et demi, fait légèrement mieux chez moi qu'un VOVOX direct S.Mystères: il n'y en a pas, on ajuste.